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發(fā)表時間：2022/07/13
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來源：
晶鴻興科技
1、請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料、終端、組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。
2、過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件，請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料，在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
3、請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕，同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
4、當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如壓電揚聲器、壓電石英晶體、以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
5、加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產(chǎn)品特性或損害譜振器，如需在+150%℃以上焊接石英晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體，在回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性，建議使用配置情況的回流條件，安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。
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